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      水平多腔電鍍設備
      水平多腔電鍍設備
      晶圓尺寸:
      150mm&200mm&300mm
      設備配置:
      -無或2個loadports
      -8個或多個電鍍腔體:Cu、Ni、Sn/Ag、Au
      -電鍍液種類:Cu、Ni、Sn/Ag、Au;
      -具備預濕腔體和清洗功能;
      -水平式電鍍腔體,無交叉污染
      -支持單腔體維護,提高設備正常運行時間
      -橡膠密封技術,更佳密封性能
      -陰陽極分離技術,更佳鍍液穩定性
      工藝指標:
      高度均勻性:WiW≤5%,WtW≤5%,RtR≤5%

      應用領域
      Pillar,Bump,RDL,TSV等工藝
      上一條:
      晶圓水平電鍍設備
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      產品特點

      友情鏈接: 槽式清洗機槽式去膠機

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