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      晶圓水平電鍍設備
      晶圓水平電鍍設備
      水平電鍍技術,它是垂直電鍍法技術發展的繼續,技術的關鍵就是制造出相適應的、相互配套的水平電鍍系統,能使高分散能力的鍍液,在改進供電方式和其它輔助裝置的配合下,顯示出比垂直電鍍法更為優異的功能作用。
      (1)適應尺寸范圍較寬,無需進行手工裝掛,實現全部自動化作業
      (2)在工藝審查中,無需留有裝夾位置,增加實用面積,大大節約原材料的損耗。
      (3)水平電鍍采用全程計算機控制,使基板在相同的條件下,確保每塊印制電路板的表面與孔的鍍層的均一性。
      (4)電鍍槽從清理、電鍍液的添加和更換,可完全實現自動化作業,不會因為人為的錯誤造成管理上的失控問題。
      應用領域

      Pillar,Bump,RDL,TSV等工藝


      產品特點

      -機型體積小,靈活度高
      -水平式電鍍腔體,無交叉感染
      -支持單腔體維護,提高設備正常運作時間
      - 橡膠密封技術,更佳密封性能
      - 陰陽級分離技術,更佳鍍液穩定性
      - 電鍍液種類:Cu,Ni,Sn/Ag,Au
      - 最多8個電鍍腔體:Cu,Ni,Sn/Ag,Au
      - 具備預濕腔體和清洗功能
      高度均勻性:WiW≤5%,WtW≤5%,RtR≤5%
      友情鏈接: 槽式清洗機槽式去膠機

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