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      助焊劑清洗設備
      助焊劑清洗設備
      全自動槽式助焊劑清洗設備
      廣泛用于半導體先進封裝領域的助焊劑清洗工藝
      設備具有二流體,超(兆)聲波等清洗工藝以及熱風,IPA干燥(選項)干燥功能,可對應多種不同的工藝需求
      工藝簡介:對wafer植球后經過reflow后進行清洗。
      工藝流程:印刷錫膏-reflow-flux清洗:超聲波清洗-QDR-烘干
      主要工藝參數:有機清洗機70℃浸泡清洗,時間15-25min/lot,
      清洗過程需超聲波,頻率40khz,時間15-25min/lot
      應用領域
      集成電路封裝,半導體照明LED封裝,微機電系統封裝

      產品特點

      全自動化學品集中供液系統(CDS)

      自主研發的智能精準的傳輸控制系統

      可選配單元模塊對應不同的清洗需求

      設備占地面積小,功能全,具有全套的清洗,漂洗,干燥流程

      可實現產品自身,不同硅片間以及不同批次間實現出色的工藝統一性

      友情鏈接: 槽式清洗機槽式去膠機

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