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      全自動晶圓電鍍設備
      全自動晶圓電鍍設備
      設備名稱:全自動晶圓電鍍設備
      設備系列:SP系列
      設備分類:生產型(P),研發型(R)
      工藝類別:晶圓電鍍
      晶圓尺寸:4-12inch
      工藝類型:Au,Cu,Ni,Sn,Ag,Pd,Au/Sn alloy …
      工藝應用:RDL,PillarBumpTSV
      工藝操作:自動
      晶圓類型:Si,GaAs,GaN,InP,SiC,Ceramic,Glass …
      晶圓尺寸:2-12inch
      應用領域
      RDL,PillarBumpTSV

      產品特點

      1.兼容12inch與8inch wafer;
      2.全自動運行,foupin-foupout;
      3.dry in- dry out ;
      4.程式可自由選擇鍍Cu or 鍍Cu/Sn or 鍍Au,自由切換;
      5.掃碼或RFID感應自動選擇程式,無需操作員選擇;
      6.不銹鋼SUS316骨架,包覆NPP,結實且
      耐腐蝕 ;
      7.工控機+PLC控制,系統穩定;
      8.Windows操作系統,簡單方便;
      9.支持EAP功能;
      10.兼容半導體通用SECS/GEM 技術協議;
      11.具備自動添加功能。

      友情鏈接: 槽式清洗機槽式去膠機

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